因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

熱膨脹系數測定：采用推桿式熱機械分析儀，在20℃~1000℃范圍內連續記錄試樣長度變化，計算平均線膨脹系數與瞬時膨脹系數。

高溫蠕變測試：在恒定載荷與設定溫度下持續監測試樣形變量，獲取蠕變速率、蠕變極限及持久強度指標。

熱翹曲變形測量：利用激光掃描系統實時采集試樣表面三維坐標，量化高溫引起的彎曲、扭曲及面外位移。

熱循環尺寸漂移：通過程序控溫箱進行多次升降溫循環，記錄每次循環后的殘余變形，評估尺寸可逆性與累積漂移。

玻璃化轉變溫度測試：動態機械分析儀以1Hz頻率升溫，測定儲能模量突變點，確定材料玻璃化轉變溫度及其對尺寸穩定性的影響。

熱機械疲勞試驗：在交變溫度與機械應力耦合作用下，監測裂紋萌生及擴展速率，評價長期服役可靠性。

高溫壓縮永久變形：將試樣置于規定溫度與壓力下保持設定時間，冷卻后測量厚度變化率，表征抗壓穩定性。

熱梯度形變分析：在試樣兩端建立可控溫差，利用數字圖像相關技術捕捉梯度熱應力導致的非均勻變形場。

瞬時熱沖擊翹曲：通過紅外輻射快速加熱試樣單側，高速攝像記錄毫秒級翹曲響應，評估抗熱沖擊能力。

長期高溫尺寸保持率：在恒定高溫環境中靜置試樣至規定周期，精密測量關鍵尺寸變化百分比，量化長期穩定性。

檢測范圍

航空發動機葉片：單晶高溫合金與陶瓷基復合材料葉片，需在1200℃以上保持氣動外形精度。

汽車渦輪增壓殼體：鑄鐵與鎳基合金殼體，要求熱循環后密封面平面度≤0.05mm。

半導體封裝基板：BT樹脂、ABF薄膜及陶瓷基板，防止回流焊后翹曲導致芯片虛焊。

5G基站濾波器腔體：鋁合金與鍍銀銅材腔體，保證高溫射頻環境下諧振頻率漂移<5ppm。

光伏硅片承載舟：碳化硅涂層石墨舟，在1000℃擴散工藝中維持槽距精度±0.01mm。

航天器熱防護瓦：剛性陶瓷隔熱瓦，再入大氣層時抵御1600℃熱流并保持外形完整。

鋰電池隔膜：聚烯烴微孔膜，防止熱失控時收縮導致正負極接觸短路。

LED陶瓷基板：氮化鋁與氧化鋁基板，確保高功率芯片結溫150℃時焊盤位移<3μm。

燃氣輪機燃燒室：鎳基高溫合金火焰筒，長期1100℃服役后保持冷卻孔位置精度。

精密光學支架：殷鋼與碳纖維復合材料結構，在±100℃溫差下維持光軸對準誤差<1μrad。

檢測標準

ASTME831采用推桿膨脹儀測定固體材料線性熱膨脹標準試驗方法

ISO11359-2塑料熱機械分析第2部分：線性熱膨脹系數與玻璃化轉變溫度測定

GB/T4339金屬材料熱膨脹特征參數測定方法

ASTME139金屬材料蠕變、蠕變斷裂和應力斷裂試驗標準

ISO204金屬材料單軸蠕變試驗試驗方法

GB/T2039金屬材料單軸拉伸蠕變試驗方法

ASTME1461閃光法測定熱擴散率標準試驗方法

GB/T22588閃光法測定熱擴散系數

IEC60068-2-14環境試驗第2-14部分：溫度變化試驗Nb

GB/T2423.22電工電子產品環境試驗溫度變化試驗

檢測儀器

高溫熱機械分析儀：配備氧化鋁推桿與石墨爐體，可在惰性氣氛下實現RT~1500℃連續升溫，實時采集長度變化數據用于熱膨脹系數計算。

激光掃描測頭系統：采用藍光線激光與雙CCD同步成像，掃描速率高達400kHz，分辨率1μm，用于獲取高溫翹曲三維形貌。

高溫蠕變試驗機：伺服電機加載框架配碳化硅加熱爐，載荷精度±0.5%，溫控波動±1℃，支持1000h長期蠕變監測。

紅外輻射加熱腔：鍍金橢球反射面與鹵素燈陣列組合，升溫速率>50℃/s，用于熱沖擊翹曲試驗的瞬時加熱。

數字圖像相關系統：雙高速相機同步采集試樣表面散斑圖像，通過亞像素算法計算全場位移與應變，適用于熱梯度形變分析。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件