因業務調整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

介電強度測試：測量PCB在逐步增加電壓下的擊穿電壓，參數包括電壓范圍0-5kV、升壓速率100V/s、測試時間60秒。

絕緣電阻測試：評估PCB絕緣材料的電阻值，參數包括測試電壓500V、電阻范圍10^6-10^12Ω、精度±5%

表面電阻測試：檢測PCB表面絕緣性能，參數包括電壓100V、電阻測量范圍10^3-10^14Ω、濕度控制45-55%RH

體積電阻測試：測定材料內部電阻特性，參數包括測試電壓100V、電阻范圍10^4-10^16Ω、溫度條件25±2°C

耐電弧測試：評估電弧作用下的性能，參數包括電弧距離6.35mm、電流10mA、測試時間30秒

濕熱試驗后耐壓測試：模擬潮濕環境后檢測，參數包括濕度85%RH、溫度85°C、暴露時間96小時

溫度循環后耐壓測試：考察溫度變化影響，參數包括溫度范圍-40°C至125°C、循環次數100次、升降溫速率10°C/min

機械應力后耐壓測試：檢測彎曲或沖擊后性能，參數包括彎曲角度90度、沖擊力50g、測試電壓1kV

化學暴露后耐壓測試：評估化學品影響，參數包括暴露溶劑異丙醇、濃度50%、時間24小時

高頻耐壓測試：測量高頻電壓下的絕緣，參數包括頻率范圍1kHz-1MHz、電壓幅度0-3kV、波形正弦波

脈沖耐壓測試：施加脈沖電壓驗證性能，參數包括脈沖寬度1μs、幅度0-10kV、重復頻率1kHz

爬電距離測試：測定導體間最小絕緣距離，參數包括距離測量精度0.1mm、電壓條件600V、環境清潔度等級100

檢測范圍

單層PCB：適用于簡單電路設計，基材為FR-4環氧樹脂，常用于消費電子產品

雙層PCB：具有雙面布線結構，銅箔厚度18μm，用于工業控制設備

多層PCB：如4層或6層板，層間絕緣材料聚酰亞胺，應用于通信設備

柔性PCB：可彎曲基材聚酯薄膜，用于可穿戴電子設備

剛性PCB：標準FR-4基板，厚度1.6mm，用于計算機主板

高頻PCB：采用PTFE材料，頻率響應至10GHz，用于射頻模塊

高密度互連PCB：線寬/線距0.1mm，用于智能手機主板

金屬基PCB：鋁基散熱層，用于LED照明驅動板

陶瓷基PCB：氧化鋁基材，耐高溫至300°C，用于電源模塊

汽車電子PCB：符合車規級標準，用于引擎控制單元

醫療設備PCB：生物兼容材料，用于監護儀電路

航空航天PCB：輕量化設計，用于衛星通信系統

檢測標準

ASTM D149: 介電擊穿電壓測試標準，規定升壓方法和電壓容差

IEC 60112: 比較跟蹤指數測試規范，定義污染等級和電壓梯度

IPC-TM-650: PCB測試方法標準，涵蓋絕緣電阻和耐壓測試程序

GB/T 4722: 印制電路用覆銅箔層壓板標準，規定材料性能要求

ISO 6425: 環境試驗標準，包括濕熱和溫度循環測試條件

UL 94: 可燃性測試標準，涉及耐壓后材料完整性評估

GB/T 1408: 絕緣材料電氣強度試驗方法，指定電極配置和測試流程

IEC 60664: 低壓設備絕緣配合標準，定義爬電距離和電氣間隙

JIS C 6481: 印制電路板測試標準，包括高頻耐壓參數

MIL-PRF-31032: 軍用PCB性能規范，涉及機械應力后測試要求

檢測儀器

高壓測試儀：施加0-10kV直流或交流電壓，用于介電強度測試中檢測擊穿點

絕緣電阻測試儀：測量范圍10^6-10^15Ω，用于絕緣電阻測試中提供精確電阻值

表面電阻測試儀：配備平行電極，用于表面電阻測試中評估絕緣性能

環境試驗箱：控制溫度-70°C至180°C和濕度10-98%RH，用于濕熱或溫度循環后耐壓測試中模擬極端條件

脈沖發生器：輸出脈沖寬度1ns-1s和幅度0-20kV，用于脈沖耐壓測試中生成高壓波形

電弧測試儀：設定電弧電流0-20mA，用于耐電弧測試中模擬放電現象

高頻信號發生器：頻率范圍1Hz-100MHz，用于高頻耐壓測試中提供正弦波電壓

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數據，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件