因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

LED結(jié)溫測(cè)量：通過正向電壓法間接推算半導(dǎo)體結(jié)溫，精度±3℃，最大允許值T_j=135℃。

燈具外殼表面溫升：監(jiān)測(cè)可接觸外殼最高溫度點(diǎn)，溫升限值ΔT≤60K（金屬）/ΔT≤75K（非金屬）。

散熱器溫度分布：記錄散熱基板多點(diǎn)位（≥5點(diǎn)）溫度梯度，溫差要求≤15K。

驅(qū)動(dòng)電源溫升：測(cè)量變壓器繞組（Class A:ΔT≤75K）、電容殼體（ΔT≤10K）及PCB銅箔溫度。

光學(xué)透鏡熱變形：在額定電流下持續(xù)工作4h后，測(cè)量透鏡中心偏移量（閾值為≤0.5mm）。

焊點(diǎn)熱疲勞驗(yàn)證：-40℃~125℃溫度循環(huán)1000次后，X光檢測(cè)焊點(diǎn)空洞率（要求≤15%）。

光源模塊溫度均勻性：多芯片COB模塊表面溫差檢測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)要求≤20℃（@350mA驅(qū)動(dòng)）。

密封膠層耐熱性：膠體界面溫度監(jiān)測(cè)，長期工作溫度≤120℃，短期峰值≤150℃。

導(dǎo)線絕緣層溫升：線徑0.75mm2導(dǎo)線絕緣皮溫升ΔT≤50K（PVC材質(zhì)）。

環(huán)境溫度適應(yīng)性：在Ta=25℃/40℃/55℃三種工況下記錄系統(tǒng)溫升曲線。

異常狀態(tài)過熱保護(hù)：模擬驅(qū)動(dòng)故障導(dǎo)致150%過載，觸發(fā)保護(hù)時(shí)間≤30s。

熱阻參數(shù)測(cè)試（R_θJA）：結(jié)到環(huán)境熱阻測(cè)量，典型值范圍15~50K/W。

檢測(cè)范圍

通用LED照明產(chǎn)品：球泡燈、筒燈、吸頂燈等室內(nèi)燈具的散熱結(jié)構(gòu)溫升評(píng)估。

戶外照明設(shè)備：路燈、工礦燈、投光燈的防水外殼及散熱鰭片溫度分布測(cè)試。

汽車照明系統(tǒng)：車頭大燈LED模組在引擎艙環(huán)境（Ta=85℃）下的結(jié)溫可靠性驗(yàn)證。

顯示背光單元：液晶電視LED背光條在密閉空間內(nèi)的溫升及熱串?dāng)_分析。

景觀亮化器件：LED像素?zé)簟⑾磯粼贗P68防護(hù)等級(jí)下的內(nèi)部積熱監(jiān)測(cè)。

特種照明設(shè)備：手術(shù)無影燈、植物生長燈的長時(shí)間連續(xù)工作熱穩(wěn)定性測(cè)試。

便攜式照明器具：LED手電筒、頭燈在電池滿電/欠壓狀態(tài)下的溫升差異。

LED驅(qū)動(dòng)電源：開關(guān)電源模塊在密閉外殼內(nèi)的關(guān)鍵元器件溫度圖譜采集。

智能照明系統(tǒng)：調(diào)光調(diào)色燈具在100%-10%功率切換時(shí)的瞬態(tài)熱響應(yīng)分析。

新興技術(shù)產(chǎn)品：MiniLED/MicroLED顯示面板的局部熱點(diǎn)（Hot Spot）定位檢測(cè)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60598-1: Luminaires - General requirements and tests（燈具通用安全要求）

IEC 62384: Performance requirements for LED modules DC or AC supplied

ANSI/UL 8750: Standard for Light Emitting Diode (LED) Equipment

GB 7000.1-2015 燈具 第1部分：一般要求與試驗(yàn)

GB/T 24824-2009 普通照明用LED模塊測(cè)試方法

IES LM-80-20: Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources

IES TM-21-19: Projecting Long Term Lumen Maintenance of LED Light Sources

EN 62031: LED modules for general lighting - Safety specifications

JIS C 8156: LED模塊通用照明安全要求

GB 30413-2013 嵌入式LED燈具性能要求

檢測(cè)儀器

紅外熱成像儀：非接觸式掃描被測(cè)物表面溫度場(chǎng)，空間分辨率≤1.5mrad，測(cè)溫范圍-20℃~650℃。

熱電偶數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：采用K型熱電偶（精度±1.5℃）直接貼附關(guān)鍵部位，32通道同步采樣率1Hz。

T3Ster瞬態(tài)熱阻測(cè)試儀：基于JEDEC JESD51-1標(biāo)準(zhǔn)，通過μs級(jí)電學(xué)響應(yīng)測(cè)量LED結(jié)殼熱阻R_θJC。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱：提供標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試環(huán)境（溫度控制±0.5℃，濕度±3%RH），容積≥1m3。

可編程直流電源：輸出電流0-10A（精度±0.1%），支持CC/CV模式自動(dòng)切換及過載保護(hù)觸發(fā)記錄。

熱風(fēng)回流焊仿真儀：模擬SMT工藝溫度曲線（最高300℃），驗(yàn)證封裝材料耐熱性。

微歐級(jí)電阻測(cè)試儀：四線法測(cè)量LED焊點(diǎn)回路電阻（分辨率0.1mΩ），評(píng)估熱機(jī)械應(yīng)力損傷。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件